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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
卷对卷全加成FPC生产线 线宽10微米 成本降低30%-50%！
我国台湾FPC厂商嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成卷对卷全加成软板生产联盟，在科技专案协助下，10月19日正式对外发布台湾地区首创之卷对卷（Roll to Roll）全加成软板生产线， ...查看更多
